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随着薄膜科学的发展和薄膜产业的进步,多种薄膜制备技术也取得了较快的发展。磁控溅射镀膜技术因具有很多的优点而被广泛应用,例如在表面微加工,表面改性,光学薄膜,半导体薄膜,微电子和光电子技术等领域。其优点为:薄膜致密度高与基片附着性好,均匀性好,沉积速率快,可方便地制取高熔点物质的薄膜,成膜面积大等。但它也有一些我们不可忽视的缺点,比如制备的薄膜表面粗糙,颗粒较大,均匀性欠佳,结构不够致密等等。为克服磁控溅射技术的上述缺点,我们对本实验室的CS-300磁控溅射镀膜机进行了改进,加装了一个网状过滤电极,在