自1997年国内第一条8英寸集成电路生产线建立以来,集成电路制造业随着我国高速成长的半导体市场而快速发展,但整个半导体产业链在国内并未完善与发展起来。半导体设备系统的多样性、复杂性给物料管理带来了挑战。以晶圆(有电路的硅片)代工模式下的半导体制造为研究对象,分析了半导体物料的特殊性及其给库存控制带来的问题。基于对SAP ERP系统的物料管理模式的研究,得出物料库存管理是围绕BOM来进行的,其关键在于需求计划的制定和整个供应链的集成管理。针对在库存管理、采购、物流等方面面临的困境,提出了相关的应对措施。其次,由于半导体零备件具有需求难以预测、库存成本过高、供应商具有垄断性等特点,所以库存管理应该建立在更有效的系统之上,而目前更多的是依靠人工控制。最后,对半导体行业原材料和零配件本地化供应的趋势作了展望,提出了要大力推进半导体产业链的本土化发展。