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随着电子工业的迅速发展以及通讯设备和各种商用、家用电子产品的日益普及，电磁波辐射危害日趋严重。为提高电子产品性能和竞争力，改善人类的生活环境，对其采取抗干扰措施势在必行。采用电磁屏蔽导电涂料进行屏蔽电磁波是一种行之有效且经济的方法，导电填料做为导电涂料的重要组成部分，其性能、形貌及粒度分布都直接影响着电磁屏蔽导电涂料的屏蔽效果。本论文针对国内外导电填料的研究状况，重点研究了金属类导电填料的制备。
采用液相化学还原法，以抗坏血酸为还原剂，NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂，制备了1～10μm表面光滑的片状超细铜粉。结果表明：以NH3·H2O为络合剂效果最好；NH3·H2O用量以NH3·H2O与CuSO4摩尔比等于0.5：1为宜；反应温度越高，铜粉粒度越小，产率越大；随硫酸铜浓度的增大，铜粉粒度变小，产率变化不大。采用机械球磨法高能球磨铜箔制备2～20μm的片状超细铜粉，结果表明：在转速为220转/分钟时，以料球比等于10：1、球磨10h为宜。
使用螯合分散剂EDTA螯合分散Cu2+，一次性制备了具有常温抗氧化性能的镀银铜粉，结果表明：EDTA用量以EDTA与AgNO3摩尔比在1～1.25：1的范围内为宜；AgNO3最佳浓度为0.0125mol/L；反应温度越低越好；AgNO3用量越多越好。使用螯合萃取剂RE608螯合萃取Cu2+，避免[Cu(NH3)4]2+吸附于铜粉表面阻碍置换反应的继续进行，一次性制备了具有常温抗氧化性能的镀银铜粉，制得的镀银铜粉表面比较光滑，结果表明：RE608用量越多越好，以每萃取1molCu2+使用1.2L稀释的RE608为宜；最佳反应温度为80℃；反应时间以20min为宜；AgNO3浓度越小越好。
采用液相还原法用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+直接制备了平均粒径为15μm的片状合金粉SAg(Cu)和平均粒径为2μm的球形合金粉SCu(Ag)的混合合金粉，其具有优良的抗氧化性和导电性。结果表明：AgNO3用量越多、反应温度越低制得的铜银合金粉的性能越好，60℃、CuSO4和AgNO3浓度均为0.2mol/L、CuSO4溶液与AgNO3溶液体积比等于10：10时，可制得在煅烧过程中(＜700℃)铜未被氧化的铜银合金粉；硫酸铜浓度越大越好。