【摘 要】
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应用有限元数值模拟的方法,建立了电子元件、印制电路板、计算机机箱传热的数值模型.在元件级的分析中,以双列直插元件DIP和方形扁平封装PQFP为例,通过计算获得了元件的稳态
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应用有限元数值模拟的方法,建立了电子元件、印制电路板、计算机机箱传热的数值模型.在元件级的分析中,以双列直插元件DIP和方形扁平封装PQFP为例,通过计算获得了元件的稳态温度场,分析了影响热点温度的因素及改善热特性的方向.针对电子元件测试的两种典型程序,分析了元件的热响应性能.以X型电子吊舱为例,对元件的热点温度进行了数值计算,所获得的瞬态热分析结果对电子元件的热设计有重要参考价值.在模型更复杂的板级分析中,建立了详细、简单及流—固耦合三种模型,通过对稳态计算结果的比较,分析了各种模型的误差,讨论了用简单模型代替详细模型的合理性及可行性,并分别根据考虑及不考虑吊舱本身热容量时吊舱的飞行剖面曲线,对电路板进行了瞬态热分析,从而为优化吊舱环控系统的设计提供了依据.在上述分析的基础上,对复杂的计算机ATX机箱进行了合理的简化,并依据此模型进行了热分析,系统的讨论了降低电脑大功率部件温度的方法,得出了一些有用的结论.
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