随着电子信息产业的飞速发展和电磁兼容要求的提高,具有良好高频特性的铁氧体陶瓷得到广泛应用。作为铁氧体陶瓷器件生产关键工艺之一的金属化技术已经成为国际上的热门研究课题。提高金属化质量,降低成本,解决传统工艺的污染问题,符合欧盟新环保标准的要求,是陶瓷金属化工艺的主要发展方向。然而目前国内外对于该技术的研究甚少,尚未取得突破性进展与成果。本文研究了铁氧体陶瓷表面的无害金属化技术,采用真空溅射法在铁氧体陶瓷上成功制备了性能良好的Cr/Ni-Cu/Ag结构的多层复合金属化薄膜,研究了金属化膜的各项性能与影响因素,还研究了该金属化薄膜在95%Al₂O₃陶瓷材料上的应用,同时对该技术的产业化进行了进一步的思考与研究。论文的主要工作和创新成果主要有:1、通过文献阅读,分析了目前国内外陶瓷表面金属化技术的发展状况与存在的主要问题。通过分析认为,影响溅射金属化质量即抗拉性能与焊接性能的主要因素为膜层附着力（膜层与铁氧体陶瓷结合情况）与内应力（膜层与膜层之间结合情况）。而金属化薄膜的材料、结构与溅射工艺参数对于膜层的附着力与内应力有着很大影响。2、通过理论研究与实验分析,针对膜层易被高温焊锡熔蚀的问题,创造性地提出了结构为过渡层Cr/阻挡层Ni-Cu/焊接层Ag的多层复合金属化薄膜,解决了金属化薄膜的抗拉强度与耐高温无铅焊锡熔蚀两大技术难题,提出了由Ni-Cu合金代替无法溅射的纯Ni作为阻挡层的构想,并取得了很好的效果。这一膜系结构有较大的实用价值,在国内外尚未见报道。3、采用磁控溅射技术在铁氧体陶瓷上制备了性能良好的金属化薄膜,研究了膜层材料、厚度和溅射工艺参数包括溅射功率、靶片间距和溅射气压对于薄膜抗拉性能与焊接性能的影响,分别得出了最理想和最利于产业化的膜层结构、厚度与工艺参数。同时在同一真空周期采用多靶磁控溅射技术沉积多层膜,既提高膜层质量,又提高了工作效率,降低单位成本。这一工艺对产业化生产有重要指导意义。4、利用SEM等工具分析了最优金属化薄膜Cr（150nm）/Ni-Cu（460nm）/Ag（300nm）的表面形貌,断面结构,膜层结合与焊锡熔蚀情况,同时测试了其抗拉强度和高温焊接性能,所制备的铁氧体金属化膜层其抗拉强度达到6.23MPa,在450℃10秒钟高温无铅焊料中的焊接良好率达100%,远高于电镀、化学镀等传统工艺的性能指标。5、研究了金属化薄膜在95%Al₂O₃陶瓷上的应用,探索出在95%Al₂O₃陶瓷上的最佳膜系结构为Ti（100nm）/Ni-Cu（680nm）/Ag（300nm）,其抗拉强度和焊接性能分别达12.21MPa和100%,同样高于传统工艺的性能指标,拓宽了该技术的应用领域。6、在实验室基础上进行了产业化思考与研究,包括铁氧体磁芯掩膜模具的设计,最利于产业化的膜层结构与厚度选择,以及连续式镀膜生产的设想等,为该技术的产业化打下了一定的基础。