为解决高热流密度电子元件的散热要求，确保其工作在正常的温度范围内，电子元件散热器的研究日益受到重视，传统单相流散热器不能满足日益增大的热流密度要求。回路型重力热管不使用毛细结构，结构简单、加工方便，依靠重力自然回流，相变传递热量，是解决高热流密度电子元件散热的有效途径之一。 回路型热管蒸发腔内的换热流动是一个复杂的非线形两相流过程，利用Fluent中多相流模型Mixture Model，并结合实际模型编写Udf程序，使状态方程、边界条件和物性参数和数学模型结合起来求解。叙述了这些确定条件在Flunet软件中的实现方法，以及在软件使用过程中应注意的一些问题和具体的操作方法，为用Fluent软件模拟传热运动过程做充分的准备。为验证计算方法的可靠性，计算结果与实验结果进行了对比，二者温度变化的规律是一致的，误差相差2～3℃，计算模型和结果是有意义的。 用Fluent数值模拟分析了回路型热管蒸发器的换热特性。首先，计算了不同发热功率(100W～140W)，不同饱和温度(40℃～70℃)，不同充液量(6mm～11mm)对蒸发器底板的温度场分布的影响，进而得到发热电子元件表面的最高和最低温度；其次，分析了不同形状强化槽道表面(矩形、半园形和三角形)对蒸发器底板温度分布的影响；此外，还计算了发热功率为100W，饱和温度为50℃，充液量为6mm，初始温度为20℃时，蒸发腔内瞬态的传热过程，得到了不同时刻瞬态的温度场图，显示了热管从启动到稳定过程中的温度变化；最后利用BP网络模型对计算数据做了处理，利用线形回归整理出了参数关联式，扩展了计算结果的应用范围。 结果表明，回路型重力热管能有效解决高热流电子元件的散热要求，使其工作在临界温度以下，计算方法和结果为蒸发器的优化设计提供了理论支持。