质量控制是生产车间质量管理中的一个核心问题,是提高产品质量的关键。印刷电路板(PCB)生产过程质量控制的目的是通过对表面贴装技术(SMT)流水线上生产的PCB产品最终质量形成过程的关键因素进行控制,实现从源头上对产品质量的控制,以便及早发现问题,缩短检测返修和调试的周期,降低生产成本,提高产品的合格率。SMT生产车间过程质量控制的问题之一是如何应用在小批量多品种的生产环境中。近年来有许多方案和软件系统被应用在小批量多品种加工领域里,但针对PCB行业的相关质量控制理论与应用软件还需进一步展开研究。本文首先分析了PCB制造行业和小批量多品种过程质量控制研究的现状。针对实施过程质量控制中存在的“对什么数据进行控制”,“怎样控制”的问题,深入分析了操作者、工艺方法、设备和原材料对PCB加工过程质量的影响,并提取出其中最重要的因素,克服了以往只重视设备而忽略其他因素的问题;采用可视化的相关技术实现了SMT生产线上关键参数的动态显示;着重分析了与SMT车间统计过程质量控制系统有关的生产过程判异和故障原因分析的方法,针对以往的Z-MR控制图只有基本算法研究的问题,提取对PCB加工过程质量有影响的关键因素,给出了Z-MR控制图应用于具体生产流程的可行方法。最后应用本文中研究与提出的方法和技术设计实现了SMT现场质量管理系统软件,有效地解决了以下问题:1)生产实时监控中可监控数据种类仅与生产设备有关。2)实时分析和可视化模块显示的数据缺乏直观性和动态性。3)小批量多品种的生产环境下无法有效使用SPC技术的问题。数据存储是质量控制系统一个重要的环节,但本文未对该部分进行详细的讨论,因此在后续的工作中将继续进行C/S结构下数据存储方面的研究。