基于硅通孔（Through Silicon Via，TSV）的三维封装技术是第四代的封装技术，具有集成度高、互连距离短、信号传输速度快、信号干扰少等优点，是未来封装发展的主流方向。作为三维封装的关键技术之一，键合能实现层间机械互连和电热互连，对产品的性能影响巨大。但是目前的键合方式大多温度较高，工艺过程长，效率低，也降低了产品可靠性，因此，三维封装迫切需要相应的低温键合方法。Cu-Sn共晶键合具有强度较高、导热导电性能好、低温键合高温使用等优点，可以避免已键合层受到后续键合过程的影响，非常适于三维封装，是目前三维封装键合技术研究热点。Cu-Sn共晶键合主要依靠低熔点金属Sn熔化来实现低温键合，其熔点为232℃。基于TSV工艺的多芯片堆叠技术是提升封装产品性能的重点和难点所在，结合了刻蚀、电镀、键合、对准等工艺，工艺过程复杂，工艺难度较大，本文对此进行了重点研究并开发出高效率、高良品率、高稳定性的多芯片堆叠键合技术。主要研究内容包括：首先，分析了铜锡合金作为键合材料实现低温键合的理论基础。金属锡熔点低，熔化后液态锡的存在可以加速铜和锡间相互扩散进程，进而降低键合温度和键合压力，实现低温、低压快速键合；其次，开发了一套含TSV结构和Cu/Sn微焊盘的芯片样品制备工艺，主要包括光刻、薄膜沉积、深硅刻蚀、TSV电镀铜、硅片减薄、电镀Cu/Sn焊盘等，制备了5批1000片芯片样品，工艺简单可靠，良品率高；并通过多组实验，研究键合压力，退火温度以及退火时间对Cu/Sn键合过程的影响，优化了键合工艺，最终获得键合压力0.5MPa、退火温度260℃、退火时间10min的最佳工艺条件；再次，采用Cu-Sn低温键合技术，实现了多芯片堆叠键合，通过改变Sn层厚度的方法，使堆叠层数逐渐增加，最终获得了10层堆叠样品，对准精确，键合紧密；并测试了堆叠键合结构的机械强度和电学性能，同时进行了高温、热冲击以及高温高湿测试，测试结果证明该技术能够满足三维封装的使用要求；最后，提出了一种新型多芯片对准方法和装置，初步完成了装置的设计制造，并进行改进，采用此装置进行了多芯片对准试验，对准精度4-6μm。