近年来，电子产品向着小型化、便携式、多功能的方向发展。随着封装密度的增大和使用条件日渐复杂，焊点的可靠性问题越来越突出。同时，无铅焊料的广泛应用给铜焊盘表面处理技术提出了新的挑战。焊盘表面处理本身必须无铅，更重要的是，表面处理层与和无铅焊料形成的焊点可靠性必须符合要求。而表面处理层和无铅焊料的界面反应则是影响焊点可靠性的重要因素之一。最近，在Cu焊盘上化学镀NiPdAu技术得到了工业界的密切关注。化学镀NiPdAu技术设计灵活性更高，成本相对较低，应用前景广阔。然而这个新的焊盘和现有无铅焊料的匹配程度尚未很好的证实，可靠性数据缺乏，界面反应情况不明。本文选取目前在便携式电子产品中广泛应用的BGA(Ball Grid Array)封装芯片，研究化学镀NiPdAu焊盘和工业上广泛使用的SnAgCu焊料焊接后的可靠性。采用JEDEC标准的板级跌落实验和焊球抗拉试验，评估BGA焊点的可靠性。并且观察了在等温时效和多次回流焊接后的界面反应情况。试验结果表明，化学镀NiPdAu焊盘和不同成分的SnAgCu系焊料焊接的可靠性差异较大。不同工艺参数的NiPdAu焊盘表现也有明显区别。实际应用中，为达到良好的焊点可靠性，应在选用合适的焊料成分的基础上，严格控制焊盘表面处理的的工艺参数。从等温时效与多次回流焊接后的界面反应看，化学镀NiPdAu和无铅焊料的界面反应金属间化合物层厚度普遍低于原有的OSP和NiAu。可见封装过程中，焊盘和焊料的扩散反应速度得到了有效的控制。总的来说，化学镀NiPdAu表面处理技术和常用的SnAgCu无铅焊料的焊接可靠性良好，相比传统的焊盘表面处理技术具有一定成本和性能优势，具有广阔的应用前景。