电沉积法通常称电镀,可以在相对简单的条件下获得晶粒尺寸为1～100nm的各种纳米晶体材料,是一种通过外加电源使电流经阴极、电解液、阳极,在阴极表面还原金属的方法。本文利用电沉积方法在Al18B4O33w/Al复合材料基体表面制备Ni-P合金。通过SEM、TEM和XRD观察分析材料表面形貌、组织结构的影响,结果表明:随着电流密度的增大及镀液pH值的升高,电沉积Ni-P合金镀层的厚度逐渐增大,各镀层与Al18B4O33w/Al复合材料基底均有良好的结合;当沉积电流密度为2000A/m2 ,镀液pH值为2,电镀时间为3h时,电沉积Ni-P合金镀层的表面最为平整,非晶态程度最大。表面观察不到气孔、瘤状物等缺陷的存在;随着电沉积时间的延长,Ni-P合金镀层表面的致密度不断提高,Ni-P合金镀层的厚度也不断增大,同时非晶态程度也不断增加;Ni-P率先在Al18B4O33w/Al复合材料中晶须与基体的界面上沉积,而且在这些区域的沉积速率较快。动态极化曲线测试表明:随着电沉积时间的延长,Ni-P合金镀层的耐腐蚀性能不断增加。电化学阻抗谱(EIS)表明: Ni-P合金镀层本身具有较高的耐蚀能力,在NaCl溶液中浸泡初期,镀层自身存在自修复过程,Nyquist图中的圆弧直径随浸泡时间的增加而不断增大,随后呈下降趋势。热处理试验表明:经200℃与400℃退火热处理以后镀层表面出现不同程度的晶态组织,两种热处理温度对镀层表面晶化程度的影响显著不同。从而导致其耐腐蚀性明显不同;经400℃退火热处理使得镀层的耐腐蚀性能下降得更为显著。