本文主要包括了三个方面的研究工作：(1)射频大气压介质阻挡辉光放电等离子体灭菌机理的研究；(2)等离子体电解碳氮共渗处理铸铁材料的应用研究；(3)等离子体电解沉积在铜基底上制备类金刚石薄膜的研究。　　 选取大肠杆菌(革兰氏阴性细菌)和金黄色葡萄球菌(革兰氏阳性细菌)为待处理的细菌，研究射频大气压介质阻挡辉光放电等离子体灭菌的机理。研究结果表明：射频大气压介质阻挡辉光放电等离子体能够快速地杀死大肠杆菌和金黄色葡萄球菌；系统研究了介质层、入射功率、放电间隙、氩气流量对射频大气压介质阻挡辉光放电等离子体灭菌效率的影响，探索了射频大气压介质阻挡辉光放电等离子体中的活性氧原子和NO等活性粒子对射频大气压介质阻挡辉光放电等离子体灭菌的贡献。研究结果显示活性氧原子和NO等活性粒子在射频大气压介质阻挡辉光放电等离子体灭菌中占有重要地位。　　 采用等离子体电解碳氮共渗技术处理铸铁材料，对碳氮共渗层的表面形貌、组织结构及耐腐蚀性和机械性能进行了研究。结果表明：经过等离子体电解碳氮共渗技术处理之后，铸铁的耐腐蚀性能和机械性能得到了提高。　　 在低电压下从乙醇水溶液中，采用等离子体电解沉积技术在Cu基底上成功制备了类金刚石薄膜。利用扫描电子显微镜观察到紧凑且均匀的薄膜。使用拉曼光谱分析方法，发现在1350cm-1和1585cm-1附近有峰出现。X射线衍射分析在2θ值等于43.2°，74.06°和89.9°处有强峰出现，它们分别代表金刚石的(111)、(220)和(311)面。