以太网网络技术由于其节点数和传送范围不受限制，且具有多种可供选择的传输介质等优点，现已成为网络技术家族中的重要成员。随着通信技术和计算机技术的不断发展，以太网技术也从简单的局域网技术推广到企业工程领域，近年来人体生物学领域也开始关注以太网技术。因此，不管是过去30年还是未来的网络发展趋势，以太网技术仍将占有一席之地。作为以太网网络上各个节点与整个网络通话的重要部件，以太网PHY芯片始终伴随着以太网的发展。本文旨在从最基础的10Mbps和100Mbps传输速率入手，根据IEEE802.3协议内容，设计一条工作温度范围宽(-55℃到+150℃)、鲁棒特性好、且传输距离最高到150m的PHY芯片发送通路。通过这项研究，为后期的千兆、万兆以太网PHY芯片的设计打下坚实的理论和实践基础。论文首先列出了IEEE802.3协议关于10BASE_T和100BASE_TX的相关内容，根据协议标准，分别设计了10BASE_T和100BASE_TX从MAC层接口到双绞线的RJ-45水晶头接口部分的物理层通路。论文重点介绍电流舵DAC的设计，模拟部分采用SMIC0.18μ m的工艺库模型，在cadence环境中进行建模和仿真。因为传输速率和各自处理码型的不同，分别设计了用于10Mbps和100Mbps速率传输的二进制加权型电流舵DAC结构和温度计码电流舵型DAC。此处的电流舵DAC不仅成功实现传统意义上的数模转换，而且还具有很强的电流驱动能力，通过电路仿真，在5类UTP（非屏蔽双绞线）150m处测得的波形仍很好地满足各自的物理层标准对输出波形的规定。