【摘 要】
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多芯片组件9Multichip module,MCM)是目前微电子系统一种新的封装方式,可以实现复杂的系统.该文对MCM中的三个主要方面进地了研究,包括布线、参数提取和时域模拟.首先,该文
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多芯片组件9Multichip module,MCM)是目前微电子系统一种新的封装方式,可以实现复杂的系统.该文对MCM中的三个主要方面进地了研究,包括布线、参数提取和时域模拟.首先,该文讨论了MCM布线和IC、PCB布线算法的区别,引入了MCM布线问题的基本概念,比较了几种常用布线算法的优缺点.着重叙述了四通孔算法在MCM布线中的应用.其次,该文将MCM的布线、互加和封装参数的提取以及电路模拟结合成一体,实现布线后的系统电特性检测.着重研究了缩减算法在电路模拟中的应用,首次提出将PVL算法和DQ传输线模型、PEEC模型相结合来进行电路的时域模拟.该文将此三个部分结合在一起,意图为MCM提供完整的设计平台,使其能够应用于实践中,并为后续开发打下基础.
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