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本文首先根据树脂基复合材料的树脂传递模塑(RTM)成型工艺技术对基体树脂的特殊要求，结合苯并噁嗪树脂的特点，围绕RTM树脂低粘度和高残炭率这一研究主题，旨在既提高苯并噁嗪树脂成型工艺性、使其满足RTM成型工艺的要求的同时，又具有较高的热稳定性、残炭率和较好烧蚀性能，从而得到几种可适用于RTM成型工艺的苯并噁嗪烧蚀树脂体系。 在单体合成上，利用苯并噁嗪灵活的分子设计性，分别合成了四种苯并噁嗪单体。采用了苯酚、甲醛和二苯甲烷二胺等为原料，合成出了低粘度的双官能苯并噁嗪B-BOZ，该中间体在通常的注射温度下粘度适中、适用期长，适于作为RTM成型的树脂基体。为了提高苯并噁嗪树脂的交联密度，以苯酚、甲醛和间胺基苯乙炔为原料，合成了含乙炔基的苯并噁嗪EP-BOZ。以对羟基苯酚、甲醛和苯胺合成了含醛基的苯并噁嗪AS-BOZ。此外，采用奈酚、甲醛和苯胺合成了含有奈环的苯并噁嗪15Na-BOZ。利用FTIR、~1H NMR等分析方法对合成的苯并噁嗪单体结构进行了表征。 为了兼顾RTM成型工艺的要求和烧蚀树脂的要求，在树脂配方的设计上本文以低粘度双环苯并噁嗪中间体为树脂基体。通过加入含芳基乙炔的EP-BOZ，含醛基的AS-BOZ，和对苯二甲醛TPA等组分，分别设计了BA21、BA41、BT21BT41、BP11、BP21、BP41、BAP111、BAP211B、BTP111和BTP211等树脂体系。采用Brookfield旋转粘度计对各树脂体系在成型温度下粘度随时间的变化关系进行了研究，其中B-BOZ在90℃时的起始粘度为270cp，其粘度随时间的变化较为缓慢，经过4小时后，其粘度仅为340cp，这表明其可满足RTM成型工艺的要求。AS-BOZ在室温下为晶体，在89℃熔化，90℃时的起始粘度为