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Cu-Ni-Si系合金作为一种典型的时效强化型合金，因具有高强度和高导电的特性，成为大规模集成电路的理想用材，有着广泛的应用前景。各国学者都在对其组织、性能及处理工艺进行研究、改善。本文利用硬度测量、导电率测量、拉伸试验、金相分析和高分辨透射电镜分析等试验方法对不同状态Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金时效过程中的性能与组织的变化进行了研究，优化了合金的生产工艺。并研究了微量元素Mg对合金显微硬度、抗拉强度、导电率和析出激活能的影响，同时对Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金的再结晶行为进行了深入探讨。通过对热轧态和固溶态Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金的时效行为研究，结果表明：时效前的冷变形加速了时效过程中第二相的析出，提高合金的硬度和导电率。如热轧后未经变形的合金，在450°C时效0.5h后硬度和导电率分别达到214HV和31%IACS。而经80%变形的合金在同样工艺下合金硬度和导电率达到245HV和34.6%IACS。合金固溶后在500°C时效8h，析出物有δ-Ni2Si和β-Ni3Si。该合金通过热轧+40%冷轧+500°C时效30min可以使显微硬度和导电率成最优组合，此时导电率和显微硬度分别为36%IACS和242HV。对比研究了固溶状态下Cu-2.8Ni-0.7Si和Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金时效过程中性能的变化，探讨了微量元素Mg对合金析出强化的影响。在400°C时效8h，Mg的加入不但使Cu-2.8Ni-0.7Si合金的显微硬度、抗拉强度分别增加16%和7.9%，导电率下降4.2%；而且使该合金的析出激活能由54.04KJ/mol降至25.89KJ/mol，使Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金在时效初期有更好的综合性能。通过分析两种合金时效过程中导电率的变化，推导出试验温度下的相变动力学方程和导电率方程。提高退火温度和增加变形量加速了Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金的再结晶过程，冷变形降低了合金的软化温度和再结晶温度，如40%变形合金的再结晶温度在550°C左右，而80%变形合金的再结晶温度在450°C~500°C之间。