近年来,随着信号传输速率越来越高,信号完整性问题得到越来越多的重视。在军工方面,随着武器装备的小型化高密度化的发展趋势,航空系统的高度集成化趋势,对连接器的传输速率的要求也越来越高。在民用方面,要求高速连接器走出研究室,走进人们生活的方方面面,对于量产和低成本的要求也随之而来。当信号频率上升,信号上升时间变短,将会产生一系列信号完整性问题,如趋肤效应,邻近效应,介质损耗等等问题。这些问题将对信号传输产生影响,甚至产生误码。本文主要通过对信号完整性理论的研究和高速信号传输理论的研究,针对一款小型高密集程度的高速连接器,对其性能进行研究分析。主要通过理论分析和仿真建模分析方法,研究其信号完整性与高速传输特性。并通过测试测量其高速性能,与仿真结果作比对,验证仿真结果的可靠性。最后根据仿真与测试的结果,对连接器提出针对性的改进设计方案。本文首先针对目前连接器研究的现状进行调研分析,发现国外连接器研究水平要优于国内。在国内,虽然也有类似研究,但是应用于背板互联,要求插合后高度低,传输速率高的领域仍然亟待填充。本文研究的小型背板连接器,插合后高度仅4mm,传输速率25Gbps,采用表贴的方式,具有连接器结构尺寸微小,传输速率高,连接方便,制作成本低,可大批量生产等特点。刚好填补了研究领域的空白。本文根据传输线理论,分析连接器具体结构,采用微带线模型结构简化模型,从理论上分析特性阻抗等参数。根据高速信号传输理论,针对连接器的阻抗、插入损耗、回波损耗、串扰等参数建模仿真并进行相关测试。本文使用3D建模软件INVENTOR对连接器进行三维模型绘制,并使用三维电磁场分析软件Ansoft HFSS,对连接器的三维模型进行分析求解。得到了连接器阻抗、插入损耗、回波损耗、串扰等参数的数据。针对连接器小型化,不能直接测量的特点,利用AltiumDesigner设计PCB测试夹具。再根据相关测试流程,利用VNA(矢量网络分析仪)对连接器的S参数进行测试,得到插入损耗、回波损耗、串扰等相关数据;利用TDR(时域反射计),测试阻抗性能;利用误码仪测试系统,得到眼图和误码率。最后分析仿真与测试结果,发现连接器在阻抗匹配和回波损耗方面有较大改进空间。结合连接器自身特点,利用HFSS软件分析,采用降低介电常数为2.6,增大差分间距为0.635mm,微调结构的方式,达到了预期目标。本文的研究意义在于填补了国内研究的空白,对25Gbps背板连接器进行了仿真和测试的工作,并提出了针对性的改进方案。