随着电子工业的飞速发展,电子元器件应用于越来越多的领域,在设计电子产品时,要考虑高密度、体积小等特点,在航空航天器上使用的电子设备尤为突出。 电子元器件的失效率随温度升高按指数规律增加,所以元器件的工作温度越高,它的可靠性性能就越差,因而直接影响电子设备的可靠性。鉴于此,对电子元器件的温度分布进行研究是非常必要的。 固体继电器作为电子器件,在航空航天的各种极端的条件下工作,这样固体继电器的热分析问题就显得十分突出。而散热问题也一直是制约固体继电器发展的一个重要因素。传统的分析方法使用路的方法计算热温度分布,通过降低热阻,改善温度的分布,这样做会导致相对较大的误差。随着有限元技术的发展,现在采用有限元方法进行固体继电器的三维温度场的分析,会大大提高计算结果的准确性。 本文以一固体继电器为例,采用有限元分析软件ANSYS对其进行三维温度场的有限元分析,包括稳态和瞬态两种情况,并把有限元分析结果与实验结果进行对比。ANSYS分析所得的结果在工程所允许的范围内,存在偏差的原因包括试验条件不太准确、测量时的误差以及工程计算时的误差等。同时为了方便设计人员的操作,本文利用VC与APDL相结合,编制一段程序来实现整个分析过程的自动化,增强了灵活性,进而提高了生产效率。