对于DC/DC电源模块,随着使用领域的不断扩大其工作环境日趋恶劣,要求IC芯片及功率元件有很高的可靠性,DC/DC电源模块热分析及热设计的研究是提高其可靠性的关键。因此,DC/DC电源模块的热分析及热设计是十分必要的。本论文利用有限元软件(ANSYS 11.0)对DC/DC电源模块进行了热分析,评估了该多芯片组件的热特性及各种封装参数对其热特性的影响,提出了改善多芯片组件散热特性及提高其可靠性的方法。论文还利用ANSYS11.0对大功率多芯片组件进行了热分析,同时,提出了改善大功率多芯片组件散热特性的六种热设计措施。本论文所做的主要工作如下:1、针对不同外界环境及不同封装参数下的DC/DC电源模块,利用有限元热模拟技术分析了它的三维温度场,和影响该DC/DC电源模块热特性的一些重要因素,这些因素包括封装底板底面的温度、粘接层的导热系数、基板材料的导热系数、封装底板的导热系数、芯片的功率密度、拓扑结构及外界环境等。2、针对大功率DC/DC电源模块,利用有限元热模拟技术分析了DC/DC电源模块的温度场,通过循序渐进的方法,采用六种热设计措施进行改进。这六种热设计的措施为改善大功率DC/DC电源模块的散热特性及提高其可靠性提供了参考。这六种热设计措施包括:(1)改进基板材料及粘接材料;(2)采用其他底板材料;(3)改进管壳散热结构;(4)采用导热系数好的填充物;(5)改变芯片的面积(6)优化拓扑结构。并研究了大功率DC/DC电源模块使用中温度控制,这部分应用了有限元的热-流体耦合模拟技术。3、通过对DC/DC电源模块的热分析及热设计,为DC/DC电源模块的工艺设计提供了可靠的热分析、热设计数据。仿真结果表明,所进行的设计满足技术要求,其结果可以用于生产中。