高聚物粘结炸药（PBX）是一种高含能、界面敏感的复合材料，广泛应用于军事领域。在储存和使用过程中，PBX炸药会经历宽温域的温度变化，实验表明温度变化会使PBX炸药界面产生损伤，极大地影响炸药的安全性和爆轰性能，因此抑制界面损伤显得十分重要。
　　此文基于Voronoi法构造了PBX炸药RVE模型，采用数值模拟探究变温下界面损伤机理以及压力对界面损伤的抑制作用，分析在单温度变化下和温度-压力共同作用下PBX炸药的位移、界面应力、相对密度与界面损伤的关系。此文还拟合了降温时界面法向应力与压力的关系，最后探究了粘结剂厚度对降温时界面损伤的影响，以及抑制界面损伤的最佳压力随粘结剂厚度的变化规律。结果表明，升温阶段主要是由界面切向应力导致初始损伤，降温阶段主要是界面法向应力导致界面脱粘，降温比升温更容易导致界面损伤，为抑制界面损伤，降温过程需要的压力大于升温过程需要的压力，但压力过大可能导致新的损伤。升温阶段相对密度接近于1时，界面损伤最小，这可以归结于压力抑制了PBX炸药膨胀，使其最接近于初始状态；降温阶段PBX炸药相对密度变化趋缓时，界面损伤最小，这与压力作用下PBX炸药内颗粒、粘结剂的运动及相互作用有关。研究还发现，通过E指数可以很好地拟合降温阶段界面法向拉应力随压力变化关系曲线，用以预测不同压力下的界面法向拉应力，与此同时，降温阶段的界面损伤随着粘结剂层厚度的增加而增大，界面损伤越大时抑制界面损伤的最佳压力也越大。
　　迄今，研究温度变化对PBX炸药界面性能影响多采用实验方法，而少有采用理论和数值模拟方法，特别是采用数值方法和理论分析研究压力对变温环境下界面损伤的抑制。此文的分析结果能够与相关实验结果相互印证，为抑制变温下PBX炸药界面损伤提供理论参考。