【摘 要】
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在MEMS微细加工技术的迅速发展的推动下,硅微通道结构已经在微通道板(MCP)器件等方面获得成功应用。借助了最先进的MEMS微细加工技术,硅微通道板器件的许多性能,如本底噪声、
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在MEMS微细加工技术的迅速发展的推动下,硅微通道结构已经在微通道板(MCP)器件等方面获得成功应用。借助了最先进的MEMS微细加工技术,硅微通道板器件的许多性能,如本底噪声、分辨率、长径比、使用寿命和环保特性等都得到了大幅度的改善,实现对上一代LSG-MCP产品的超越。但是在硅微通道板加工工艺上仍然存在很多问题,比如在硅微通道结构上制备的二氧化硅薄膜的绝缘性有待提高。而引二氧化硅薄膜绝缘性下降的最主要原因就是在氧化过程中产生的热应力导致二氧化硅薄膜产生了裂痕、褶皱甚至脱落,进而影响其绝缘性能。本文主要是通过实验和ANSYS软件模拟两方面分析得出影响硅微通道结构上二氧化硅薄膜热应力的主要因素就是孔隙度和氧化温度等,并提出了几个减小二氧化硅薄膜热应力的改善方法。
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