随着集成电路设计与加工技术的飞速发展，测试作为IC产业中一个极为重要的环节，变得越来越困难。特别是进入深亚微米发展阶段以来，通过集成各种IP核，系统级芯片的功能更加强大，同时也带来了一系列的测试问题。工业界常采用电压测试和稳态电流测试方法来测试数字CMOS IC。电压测试的方法比较简单，速度快，它对于检测固定型故障是有效的，但对于检测CMOS工艺中的其他类型故障则显得有些不足。20世纪80年代初，人们提出了用测量CMOS电路稳态电流的方法来测试集成电路，但随着深亚微米技术的发展，这种方法的局限性也暴露出来，如测试速度慢、故障与正常电流的差别变小等。90年代中期，人们提出了瞬态电流测试的方法，试图通过分析正常电路和故障电路在两次稳定状态之间电流变化过程的不同来发现一些其他测试方法所不能发现的故障，以进一步提高故障覆盖率。本文在瞬态电流测试已有算法的基础上，针对门时延故障模型，提出了一种基于3个向量的测试产生算法。实验表明产生的向量能有效的检测时延故障。为了进一步验证瞬态电流测试方法的理论，本文着手对具体电路的瞬态电流进行测量。对给定电路C432的3个特定故障：168点开路故障、444点固定为1的故障以及264点时延故障，对其作测试产生，把产生的向量施加到电路原始输入端，并尝试着在实验电路板上测量电路电源电流的值，从而期望通过实验的方法来指导理论研究工作。可测性设计是现代电路测试中的一种重要方法。本文实现了一种基于自反馈的测试向量产生方法，采用只增加反馈线的方式来对集成电路进行测试。该方法以减少测试时间、芯片面积和存储开销为目的，对于可测性设计的发展有较大的现实意义。