论文提出一种新型高导电高强度Cu-Cr（Zr、Mg）自生复合材料，利用该材料，可在不改变传统生产工艺条件下连续生产出大截面、复杂形状的产品。该材料利用析出强化和层片状原位复合增强相来提高纵向强度，同时对导电性能影响很小，能以较低的成本满足强度及导电性要求。论文对自生复合材料的制备、成形过程进行了详细介绍和分析。通过扫描电镜和透射电镜对铸态、加工态、时效态等各种状态的微观组织结构进行系统观察；对第二相尤其是原位复合增强相的形貌特征、形成机理做了大量分析讨论。经过不同温度、不同时间的时效处理后，对自生复合材料的时效特性进行了探讨，总结出Cr颗粒在时效过程中的具体析出行为。通过再结晶对不同加工状态下自生复合材料的性能分析，归纳出冷变形、再结晶过程及时效析出的交互作用规律。同时，通过加入诸如Zr、Mg等添加元素，可以成功地避免限制传统Cu-Cr材料使用的热裂及高温软化等弊端，并讨论了这些元素对材料强度和导电性能的影响机制。为了获得不同强化机制、强化效果的最佳匹配，建立了数学模型来量化各机制对强度的贡献程度。在上述研究工作基础上，优化出最佳制备、热处理、成形工艺，并对具体生产实例进行指导。