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在IC(Integrated Circuit)制造业，随着IC芯片体积的不断减小，引线密度的不断提高，对IC加工设备的要求也不断提高。传统平台的驱动方式已经无法满足高速高精度的要求。而XY工作台的工作方式，可以可靠而且有效的模仿Bonding机或者X-Y平面内点对点的位置移动过程。只要平台的可靠性可以保证，对运动更快速、更精确的平台的研究就非常有必要了。本文详细论证了应用在传统平台和新型平台中的重要技术。用广义刚柔耦合理论对新型平台进行了建模，用虚拟样机技术对广义刚柔耦合理论进行仿真分析，并通过实验得到了具有前瞻性的研究成果。 本文的研究中使用虚拟样机技术来分析高速高精度平台的硬件及控制问题。UG、ANSYS、ADAMS和Matlab是虚拟样机技术中常用的几个重要分析软件。ADAMS软件的一个优点就是其仿真对象的组件可以是刚性的或者柔性的。首先，从UG或者Pro/E等三维建模软件中将仿真对象的模型导入ADAMS。其次，要计算复杂的几何模型，ADAMS依赖从ANSYS等专业有限元分析软件中导入的复杂模型的有限元分析模态文件。本文中利用ANSYS-ADAMS接口程序来完成上述工作。再次，通过ADAMS/Controls控制模块从ADAMS软件中把仿真模型输入到MATLAB软件中。最后，在MATLAB软件中进行PID、模糊控制等的控制算法仿真。通过对比仿真结果和试验结果来选择最优的控制算法。整个模型的分析过程大概包括以下几步： 1.在UG中建立三维几何模型； 2.在ANSYS中对模型作有限元分析； 3.导入到ADAMS软件中（生成模态中性文件）； 4.运行ADAMS对刚柔耦合模型进行多体动力学仿真； 5.导入MATLB软件对模型进行运动控制算法仿真最后，通过实验来验证对控制算法的研究结果。