随着现代科学技术的迅猛发展，电子电器设备不断向集成化、高频化和微型化方向发展，电磁辐射引起的电磁干扰危害日益严重。导电硅橡胶作为一种新型的电磁屏蔽材料被更多地应用到电子、通信等领域。而寻求一种在宽频段范围内具有良好电磁屏蔽性能、成本较低且性能稳定的电磁屏蔽用导电橡胶是目前国内电磁屏蔽材料发展的趋势。　　本课题根据电磁屏蔽理论的推导公式选择填充材料，制得镍包石墨粉、镍包铝粉、坡莫合金以及镍粉填充导电硅橡胶。通过调整硫化工艺、基胶交联密度以及填料填充量，对比导电性能和力学性能的测试结果，分析导电橡胶产生性能变化的引发机制，制定最佳制备工艺。随后，以此制备工艺为基础，设计并制各出不同类型的结构型导电硅橡胶。　　在电磁屏蔽测试中，将制得的双层无粘结层结构型导电硅橡胶（D/N型）、双层有粘结层结构型导电硅橡胶（D型）与无结构的单层导电硅橡胶进行对比。结果发现，在300KHz-3GHz频段范围内，D/N型的双层结构可提高粒径为ll5μm的球形镍包铝粉填充导电硅橡胶的屏蔽效能（约20dB左右），但对其他填料的促进作用不明显。但对于D型结构，由于材料内部存在绝缘中间层，材料阻抗出现梯度变化，此类导电硅橡胶在300KHz-250MHz低频范围内的屏蔽效能得到明显提高，由此扩展了屏蔽材料的适用频率范围。此外，由于制备工艺的影响，两种结构型导电硅橡胶的力学性能均略有下降。其中，片状镍包石墨粉和刺球状镍粉填充的样品更为明显，而球形填料样品影响不大。　　最后，对导电硅橡胶在室温、高温以及受压环境下的性能稳定性进行研究。大气环境（室温）中水汽、氧气的侵入会使材料内部的导电网络发生氧化，材料的导电性能降低，屏蔽性能也会随之出现不同程度下降。而采用低真空的密封处理即可阻断空气的不断侵入，保证了导电硅橡胶的长期性能稳定性。