随着计算机通信技术的发展,人类对于处理器的性能和速度上的追求是越来越高,与此同时,I/O接口技术就面临越来越大的压力和挑战。因此串行差分技术SERDES技术凭借其高速稳定的能力逐渐成为高速接口技术的主流技术。本文在对SERDES技术深入了解的基础上,着重研究其关键部分——模拟电路部分高速接口部分,然后利用SMIC 0.13um Mixde Signal 1P8M工艺与VML接口技术设计了一款速度高达2.5Gbps的收发器接口电路。本文首先讨论了高速串行通信的中各种接口技术的优势以及劣势,着重对VML接口电路的设计难点重点进行了研究以及说明,然后简要介绍了两种常用的高速差分接口技术LVDS技术和CML技术,并且将这两种技术与VML技术作比较,最后总结它们的优缺点。然后在深入了解VML接口技术的基础上完成对VML驱动电路的设计,利用带负反馈的自偏置放大器作为高低电位的稳压设计,而不使用复杂的带隙基准技术,从而有效的让电路的复杂程度和面积都得到减小。为了保证传输信号的质量,在主驱动电路的基础上加入了预加重电路,并针对不同的传播数据率进行了可调强度的预加重设计,减少了码间干扰,降低了误码率,并通过仿真工具验证了电路设计符合设计的指标。在接收器方面利用灵敏放大器为基础的高速触发器,设计为VML电路接收端,并对传统的基于灵敏放大器的高速触发器进行了适当改进,增强了接收部分高速采样能力。为保证信号的完整性,在接收部分电路加入阻抗匹配电路以及LOS丢失信号检测电路,减小误码率,防止故障发生,然后通过仿真软件进行仿真验证。论文最后给出了最终实现的收发器版图,以及后仿结果,这些结果都是符合项目的设计指标的。本项目的芯片正在流片中,后续的测试验证工作也将在下一步工作中进行。