光发射器件和接收器件是高速光通信系统中的关键器件。对高速光通信的需求促使科研工作者不断致力于研究光电子器件的频率响应特性，以提高激光器和光探测器的带宽。本论文的主要工作围绕EML电吸收调制激光器和探测器的高频响应特性测试分析展开。　　 通过使用EML小信号等效电路模型，从实测EML芯片的散射参数中提取了该芯片等效电路中的各元件的参数大小。此外，还讨论了10Gb/s EML高频热沉的设计，分析了并联电感和匹配电阻等封装参数的选取。根据设计制作成的样品进行了大信号测试，10Gbit/s的眼图张开很大，符合模板要求。此外，相对于“背对背”，传输距离为35km时通道代价小于1dB，可以满足10Gb/s光通信的要求。　　 我们使用扣除法提取了光探测器有源区的本征频率响应。封装好的探测器可以分成本征探测器、芯片寄生网络和封装寄生网络三部分。我们使用扣除法从不同偏置电压和温度条件下测得的探测器芯片的频率响应中提取其本征频率响应，结果表明探测器的频率响应随着温度升高而降低，温度因素对探测器频率响应的影响比反向偏置电压因素低。探测器的本征频率响应特性的研究有助于进一步对光探测器的封装进行优化设计。　　 我们在利用DBR激光器延时拍频法测光探测器频响时发现使用不同光纤干涉仪，得到的拍频功率谱峰值不同，测试的动态范围不同。通过对环形干涉仪、MZ干涉仪和MZ loop干涉仪等三种光纤干涉仪运行效率的数值分析，得出环形干涉仪的运行效率最高。并且得到DBR激光器延时拍频法和自发辐射拍频法两个实验验证。　　 如何压窄激光器拍频信号线宽一直是研究热点。我们提出了一种自注入反馈的技术实现FP激光器拍频线宽的压窄。通过滤出FP单模并注入反馈回FP激光器，将反馈的功率控制在一定范围内，可以实现将拍频信号的10dB线宽从无注入反馈时的14MHz压窄到7kHz，并对此线宽压窄原因进行分析。