【摘 要】
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随着电子产品逐渐向小型化、智能化不断发展,当下市场对小型化频综产品的需求越来越迫切。小型化电子产品不仅仅在民品领域得到重视,在航空航天等军用领域也越来越重要。通过转变设计思路,引入新的工艺技术,进行频综接收一体化组件的研制,对实现产品小型化具有重要意义。在理论分析的基础上,对频综接收一体化组件的技术指标进行分配与计算,设计了一体化组件的总体方案。充分优化传统互联技术的应用,开展微组装关键工艺的研究
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随着电子产品逐渐向小型化、智能化不断发展,当下市场对小型化频综产品的需求越来越迫切。小型化电子产品不仅仅在民品领域得到重视,在航空航天等军用领域也越来越重要。通过转变设计思路,引入新的工艺技术,进行频综接收一体化组件的研制,对实现产品小型化具有重要意义。在理论分析的基础上,对频综接收一体化组件的技术指标进行分配与计算,设计了一体化组件的总体方案。充分优化传统互联技术的应用,开展微组装关键工艺的研究,设计了一种共晶的工装夹具,设置并固化了共晶工艺参数,实现了低空洞真空共晶工艺的应用和生产。选择合适的劈刀,结合等离子清洗,确定了键合工艺参数,键合强度高于国军标中相关键合强度要求。研究了PCB板上封装与三维堆叠的互联技术,对电路板及元器件互联进行创新:第一,增加了毛纽扣连接器实现电路板堆叠互联;第二,在部分元器件与PCB电路板间引入BGA焊球和多层板围框,实现PCB板上封装,减少电路板体积。同时采用SIP封装技术,对原本安装到PCB板上的多引脚FPGA元器件装配到单独的一块多层基板上,抬高该器件的安装面,通过焊球完成基板与框架到PCB的互联,在中间部位形成的空腔用于摆放其他元器件。同时通过电路板拆解与重新设计布局,进行PCB的三维堆叠,充分利用了有限的三维空间,减少了数字控制板和变频锁相板产品体积。本文提出的采用微组装关键工艺及三维互联的方案,解决了真空共晶、引线键合、PCB板上封装与三维堆叠等问题,产品尺寸由116mm×85mm×14mm降低至85mm×60mm×14mm,体积减少48.3%。通过性能验证,产品满足设计要求,技术验证可行,达到了产品既定功能、体积减小的效果。
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