随着电子产品的发展，产品的小型化集中化要求越来越高，而各向异性导电胶膜（ACF）封装技术作为一种新兴的绿色封装技术恰恰满足了这种要求，因此这种粘接技术受到了电子工业和研究学者们的广泛关注。近几年，对这种粘接技术的粘接工艺以及材料的力学性能进行了一定的研究，促进了这项技术的发展。电子产品在使用过程中都要不同程度的受到外界环境的影响，尤其是工业生产中一些极端环境的影响，对电子产品的可靠性有很大的危害，但是对这方面的研究刚刚起步，还不充分。COG（Chip on Glass）器件是通过ACF来进行封装粘接的，所以ACF的力学性能对COG的可靠性起到了决定性的作用。因此本文首先研究了湿热老化对ACF棘轮力学性能的影响，在这一工作的基础上我们又研究了湿热老化和温度循环试验对COG器件粘接性能和导电性能的影响。研究了ACF经过高温高湿老化试验后棘轮应变力学性能。结果表明：在湿热老化的作用下，随着老化时间的增加，ACF材料的弹性模量逐渐增加，棘轮应变先增加后降低；平均应力、应力幅值和加载率对ACF棘轮应变的影响降低；材料的循环应变稳定性增加。通过湿热老化试验研究了热-电-力耦合载荷对COG器件粘接可靠性的影响。首先分析了加载率对粘接强度的影响，测定了湿热老化过程中COG器件电阻随老化时间的实时变化。之后，通过剪切试验研究了湿热老化对器件的剪切强度的影响。研究发现：在10-70μm/s加载率范围内，剪切强度随加载率先增加后降低；随湿热老化时间的增加，COG器件电阻不断增加，剪切强度不断降低；建立了剪切强度随湿热老化时间变化的经验公式。通过温度循环试验研究了热-电-力耦合载荷对COG器件粘接可靠性的影响。包括温度循环试验过程中COG器件电阻随老化时间的实时变化和温度循环对器件剪切强度的影响，运用扫描电子显微镜观察了断面的微观结构。研究发现：在循环温度的作用下，COG器件的电阻随温度在512Ω~560Ω之间循环变化；当循环温度升高时，电阻也随之增加，但是在整个的老化过程中电阻波动变化不大，在3%左右。剪切强度随老化时间先增加后迅速降低，未老化试样剪切断裂发生在胶体内部，老化后断裂发生在粘接面处。温度循环老化造成粘接强度降低，但是对电阻的不可逆影响不明显。