各向异性导电胶膜相关论文
各向异性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film,ACF）是现代电子封装行业的一种环境友好型的互连材料,有希望替代锡铅焊料实现环保型......
本文对ACF的概念、应用进行了说明,通过图表讨论了不同条件下ACF的性能变化.把握ACF性能对获得高质量的封装连接器件是非常重要的.......
随着微电子封装技术的发展及绿色电子工业的兴起，各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新兴的绿色封装互连材料，日益受到电子工业和研究者......
随着半导体器件的集成度、I/O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长，电子产品向小型化、薄型化和“绿色”化的方向发展。各向异......
对固化后的各向异性导电胶膜,利用动态力学分析仪分别在不同温度和应力下进行拉伸蠕变-恢复实验。实验发现,提高加载应力水平和升......
各向异性导电胶膜（ACF）连接线路的导电性能对导电粒子的变形影响很大.对ACF粘接后的导电粒子电阻进行了理论模型的建立,分析了导电粒......
各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失......
各向异性导电胶膜(ACF)是一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料。通过粘接强度和微观失效机理的研究,对其在微电子机械系统中的......
科技部网2005年12月11日报道 近日，由湖北省化学研究院承担的国家863计划新材料领域特种功能材料技术主题“器件微型化功能材料各向......
各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)是一种绿色环保的新型电子封装材料。与传统的锡铅焊料相比,具有封装工艺简......
随着电子产品的发展，产品的小型化集中化要求越来越高，而各向异性导电胶膜（ACF）封装技术作为一种新兴的绿色封装技术恰恰满足了这种要......
随着半导体器件的集成度、I/O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长,以及电子工业急需无铅材料,电子产品向小型化、薄型化和“......
各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新兴的绿色封装材料,受到电子工业和研究者的广泛关注。由于ACF本身还处于发展的初期,其粘接可靠性......
综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究......
采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜(ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片(COG和COF)的剪切结合强度．结果表明：COF比COG的剪切......
随着半导体器件的集成度、I/O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长,以及电子工业急需无铅材料,电子产品向小型化、薄型化和“......
