随着科学的进步,航天电器、机械电子和一些高新技术产业实现了飞快发展,但是现有的纯树脂很难满足发展带来的新需求,对树脂的改性已成为当前的研究热点。双酚A环氧树脂（E51）和双马来酰亚胺（MBMI）凭借其出众的力学性能、介电性能和良好的加工性,在生产和生活等行业均有广泛应用,但是两者固化物脆性大韧性差等缺点限制了其应用的进一步发展。本文首先选用MBMI对环氧E51进行内增韧制备了MBMI-E51复合树脂基体,再用马来酸酐（MAH）接枝改性氧化石墨烯（GO）得到（MAH-GO）,然后把无机组分MAH-GO作为增强体改性MBMI-E51基体树脂;再选择热塑性树脂聚醚砜（PES）进一步掺杂,制得一系列复合材料,探究增强体的含量对复合材料的韧性及其他性能的影响。采用红外光谱（FT-IR）、X射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）表征GO的改性效果。XRD显示改性后晶面间距增大了0.162 nm,SEM图可观察到改性后的GO片层结构中有许多明显的卷曲和褶皱,说明MAH-GO制备成功,经化学滴定法测定接枝率约为7.26%。复合材料的各项性能分析结果表明:MAH-GO和PES的加入都能对MBMI-E51的性能有一定的改善作用。当无机组分MAH-GO添加量为1.25 wt%、PES添加量为9 wt%时,MAH-GO/PES/MBMI-E51复合材料的综合性能最佳。此时材料的内部结构均一完整,断面的微观形貌出现了很多“韧窝”,为典型的韧性断裂。材料的韧性有了极大提升,其中冲击强度和弯曲强度分别为28.9k J/m~2、235.8 MPa,比基体树脂分别提高了276.8%、105%;介电常数和介电损耗在频率100 Hz时分别为4.73、0.00563,击穿强度和体积电阻率也有较大的提升,最大可达到16.6 k V/mm和6.25×1014Ω·m,达到了绝缘材料在实际应用中的基本要求。