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随着无线通信技术的快速发展，高集成度和小型化成为微波电路的主要研究方向。传统功率分配器的尺寸一般都较大，直接影响了它在高频电路中的集成性。LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）技术为器件向三维方向发展提供了很好的工艺实现条件，本文就是基于LTCC技术，探究如何实现Wilkinson功分器的小型化。传统功分器一般都是单层结构，本文主要思路是将功分器做成多层结构，以减小其尺寸。为此，首先介绍了包括微带线、共面波导、带状线在内的三种传输线的特点及区别，随后用这三种方式共建立了四个Wilkinson功分器模型，包括微带线实现的一阶功分器、共面波导实现的一阶功分器、共面波导实现的二阶功分器以及带状线实现的二阶功分器，其中二阶功分器是用四分之一波长阻抗变换器来实现增加带宽的目的。依次借助软件ADS和HFSS，分别建模与仿真，调试得到符合要求的S参数结果。两个一阶功分器的中心频率都为1.75GHz，尺寸为20mm×22mm×0.6mm，通过对比其S参数得出共面波导一阶功分器性能更优的结论。两个二阶功分器的工作频率点都在1GHz和2.5GHz，其中共面波导二阶功分器尺寸为30mm×30mm×0.6mm，带状线多层功分器尺寸为9mm×10mm×4.5mm。作为最终的模型，二阶多层带状线功分器在工作频段0.8-1.2GHz和2.3-2.7GHz内的插损都低于3.4dB，输入端口回波损耗低于-15dB，输出端口回波损耗低于-20dB，隔离度低于-17dB，完全达到了设计指标，而且宽带特性更好，这样用带状线实现多层结构，不仅大大减小了尺寸，还能提高宽带功分器的性能。