电子元器件向着高集成化、高功率密度的方向发展,热管理成为影响其性能和寿命的关键因素之一,粉末冶金纯铜材料具备导热率高、孔隙可控、近净成形、结构均匀等优势,是应用广泛的热管理材料之一。孔隙是粉末冶金材料的固有属性,不同类型的粉末冶金纯铜导热材料在传热方式、性能和孔隙结构等方面差别较大。目前,关于粉末冶金纯铜材料的孔隙控制及其对材料性能影响的研究不够全面。本文以纯铜粉为原料,采用松装烧结和压制烧结工艺分别制备多孔纯铜导热材料和致密纯铜导热材料,研究了粉末性能和制备工艺对粉末烧结体孔隙的影响,分析了孔隙率和孔隙形貌变化规律及其对材料性能的影响,探讨了纯铜粉末烧结机理,制备出高导热粉末烧结式纯铜平板热管蒸发器。取得的主要研究成果如下:（1）粉末形貌对于烧结体孔隙率和最大孔径的影响较大,树枝状的电解铜粉有利于制备高孔隙率纯铜材料,孔隙率最高可达66.6%,对应最大孔径为48.7μm。（2）氧化处理在一定条件下有利于粉末冶金纯铜材料的烧结。当生坯密度≤5.00 g/cm3时,粉末在400℃温度下氧化30～90min可提高粉末烧结活性,比无氧化烧结体密度高约0.17g/cm3;当生坯密度>5.00g/cm3时,比无氧化烧结体密度低约0.26g/cm3。（3）随着压制密度的升高,烧结体密度先增大后减小,且不同气氛的最大值不同。还原气氛烧结工艺中电解铜粉在生坯密度6.66 g/cm3时得到的烧结体密度最高,为8.66 g/cm3,致密度为96.7%;真空烧结工艺中电解铜粉在生坯密度7.46 g/cm3时得到的烧结体密度最高,为8.88 g/cm3,致密度为99.1%,导热率为332.3 W/（m·K）,其制备工艺为电解铜粉生坯为7.46 g/cm3,在1080℃真空下烧结保温4 h。（4）孔隙形貌对于粉末冶金纯铜材料力学性能具有显著影响。低密度生坯烧结体孔隙率由14.3%增加到56.6%时,强度从272.0 MPa下降至17.6 MPa,高密度生坯烧结体孔隙率由13.5%增加到29.7%时,强度从156.6 MPa上升至221.2 MPa。当孔隙率<22%时,高密度生坯烧结体强度低于低密度生坯烧结体,孔隙率≥22%时,则相反。（5）制备出高导热粉末烧结式纯铜平板热管蒸发器。粉末烧结式纯铜平板热管蒸发器的最佳工艺条件为还原气氛下800℃温度下保温6 h,电解铜粉为原料,粒度为70%（-150～+325目）+30%（-325目）。制备出的热管蒸发器吸液芯孔隙率大于50%,最大孔径小于50μm,芯体结构完整,与底板形成冶金结合,且加工制备出的热管具有优良的热响应性能。