随着电子信息产业的飞速发展，具备新设计、新理念、新功能的电子终端产品层出不穷，电子元器件也不断向小型化、集成化、大功率化以及多功能化方向发展。为了适应这一发展趋势，采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术开发新型无源集成元器件成为当前人们研究的热点。LTCC技术是一种集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术，它使无源电路集成成为可能。陶瓷膜片的制备是LTCC技术的第一道工艺。目前，人们主要通过非水基流延成型工艺来制备陶瓷膜片并用于LTCC技术中。然而，它在浆料中添加了对人体和环境有害的有机添加剂，不再满足当前人们的环保理念。因此，研究绿色环保、安全的水基流延成型工艺并应用于LTCC技术中前景十分光明。相对于非水基流延成型工艺来说，水基流延工艺具有很多优点，如成本低，无污染等。但是，它在实际生产中还面临如下问题：①粉体浸润性差；②浆料除泡困难；③膜片的机械强度不高；④膜片柔韧性差等。如何合理的解决这些问题，是获得性质优良的LTCC陶瓷膜片的关键。本文以低介电陶瓷粉料DJ1026为实验对象，制备LTCC流延浆料。通过考查浆料的沉降特性、粘度特性等性能参数，研究了pH值、分散剂、固相含量、球磨时间、粘结剂、增塑剂等因素对陶瓷浆料性能的影响。当pH值在8~9，聚丙烯酸铵盐（B03）的添加量为0.5wt%，球磨时间为12h时，浆料的分散效果最好。为了获得流变特性较好的浆料，对于PVA体系，粘结剂PVA的添加量1.5wt%，R值为0.6，固相含量为52wt%；对于乳液体系，粘结剂R219/R270的添加量为5wt%，S值为2，固相含量为58wt%。通过流延成型工艺制备LTCC陶瓷膜片，讨论膜片的干燥机制并确定合理的干燥温度，研究影响烧结前后膜片性能的因素，利用拉伸实验测量烧结前膜片的机械强度和韧性，通过测量烧结后膜片的密度和收缩率判断其烧结特性。实验结果表明，乳液体系的膜片力学性能优PVA体系；两类膜片的烧结收缩率在17~20%。