未来几年，中国集成电路市场将在反弹和调整中持续稳步发展，物联网、低碳、智能电网、光伏产业、无线技术及其应用市场将在未来进一步推动中国半导体市场发展。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。硅外延片产品是超大规模集成电路和高性能硅半导体分立组件必不可少的衬底材料。在集成电路制造业和分立组件制造业中硅外延片使用的非常广泛。线性集成电路、仿真集成电路、易失存储器、静态内存、微处理器、电力电子半导体器件Udmos、IGBT、MOS兼容晶体管、大功率晶体管、超/高速开关二极管、微波组件等产品生产都需要硅外延片作衬底。同时5-6英寸硅外延片项目是国家重点优先发展的信息产业项目。直到目前为止，国内硅外延片5〃、6〃、8〃市场主要由日本信越、SUMCO、西德瓦克、美国MEMC以及南韩LG-Siltron等几家公司控制，市场价格居高不下。建设6英寸和5英寸硅外延片产品并形成具有经济效益的规模化生产，对发展中国半导体工业意义十分重大。本项目的实施将更加完善H公司自身产业链的完整性，形成从原材料、芯片加工并封装的产业链，降低企业成本，加强抵御国际集成电路市场风险的能力。本文是从国家政策导向、行业发展趋势、市场需求、企业自身能力特点等入手，立足现有条件，借鉴所收集的相关资料，深入研究企业开展项目建设所需要解决的生产技术、项目建设、投资估算及资金筹措等各个方面的问题，对项目进行经济运营预测和财务评价、经济效益和社会效益分析、风险分析并提出解决对策，为决策提供依据。