本文研究了痕量元素锡、铋、铟及退火工艺对高压阳极铝箔电化学性能及腐蚀发孔性能的影响,并通过CHI660C电化学工作站、ImageJ软件、MX-3000金相显微镜、Quanta-200扫描电镜等软件仪器分析讨论了实验结果,所得的主要结论如下：(1)相对于不含痕量元素的高纯铝箔,添加痕量元素后其OCP和点蚀电位均向负方向移动,说明ppm级的痕量元素Sn、Bi、In能够提高高压阳极铝箔在NaCl溶液中的电化学性能。(2)成品退火制度影响含Sn、Bi、In铝箔在NaCl溶液中的活性,在痕量元素含量相同的情况下,随着退火温度升高,痕量元素Sn、Bi、In会更均匀的向铝箔表面富集,也更容易达到平衡偏析浓度,从而提高了其在HCl-H2SO4腐蚀体系中的电化学活性。(3)ppm级的痕量元素Sn、Bi、In能够提高高压阳极铝箔的腐蚀发孔性能,相对于不含微量元素的高纯铝箔,当添加痕量元素的含量为5ppm时,腐蚀发孔面积达到85%以上,当痕量元素含量为18ppm时,高纯铝箔的腐蚀发孔区面积比均达到90%以上,腐蚀坑数量众多,分布均匀。(4)成品退火制度对含Sn、Bi、In铝箔的腐蚀发孔性能有显著影响,在痕量元素含量相同的情况下,在480℃退火状态下,高纯铝箔在表面的富集程度低且集中在铝箔缺陷处,铝箔腐蚀发孔性能不足,随着退火温度的升高至560℃,三类的高纯铝箔样品的腐蚀发孔面积基本达到90%以上,蚀孔众多,分布均匀,腐蚀发孔性能良好。(5)在痕量元素含量与退火制度都相同的情况下,含Sn高纯铝箔表现出最为优异的腐蚀发孔性能,含Bi铝箔次之,In最差。