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由于铅对环境和人体的危害,各国已相继通过立法禁止含铅产品的使用。新型的无铅钎料已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足。本文通过在Sn-0.7Cu钎料中加入Sb元素,研究了Sb元素对钎料组织、熔化特征、剪切强度、润湿性能的影响,并分析了Sb元素对钎料/Cu钎焊界面的影响及时效过程中界面化合物形貌、成分的变化。研究结果表明,Sn-0.7Cu-XSb合金中未出现低熔点共晶峰,表明Sb元素的加入并不会使钎料产生低熔点共晶相,有利于在钎焊过程中形成可靠的连接焊点。加入Sb元素后钎料的熔点略有升高,但升高的幅度并不大。添加Sb元素后,钎料中的Cu6Sn5相得到了一定程度的细化,并由长条状变为粒状,这有利于提高钎料的力学性能。加入Sb元素后钎料的润湿性能略有下降,但当Sb含量小于0.75wt%时,随着Sb含量的增加润湿性能逐渐提高;当Sb含量超过0.75wt%是润湿性能又有所下降。Sb的加入能够提高钎料钎焊接头的剪切强度,随Sb含量的增加剪切强度逐渐提高,Sb含量为1.0wt%时剪切强度达到最大,最大值为29.14MPa。研究了Sb元素对钎料/Cu钎焊界面的影响,加入Sb元素后钎料的IMC厚度小于Sn-0.7Cu钎料的IMC厚度。当Sb的含量为0.5wt%时,IMC的形貌发生了很大变化,扇贝状IMC层变得均匀平滑,避免了大柱状Cu6Sn5相的生成,厚度最小;明显抑制了IMC的生长。Sb的加入并没有改变金属间化合物的种类。经150℃下时效100h后,界面上在Cu6Sn5相和Cu板之间出现了Cu3Sn相,并在界面上生成了少量的柯氏孔洞。时效500h后Cu3Sn相变得更加明显,且在界面上出现了大量的柯氏孔洞,在界面的某些地方由于空洞的互连产生了微裂纹,这可能会对焊点的可靠性产生很大影响。随着时效时间的增加IMC层变得更厚,但无论是时效100h还是时效500h,含Sb钎料的IMC厚度始终小于Sn-0.7Cu钎料的IMC厚度。