【摘 要】
：
RF MEMS开关是MEMS技术的重要应用,是实现控制微波信号传输的关键器件,是构成可调滤波器、多位移相器、多位延时器等射频MEMS器件的基础元件,MEMS开关具有体积小、功耗低、隔离度高的特点。随着通信技术的发展,传统的MEMS开关已难以满足对多通道信号控制与互通的要求,基于硅通孔的三维堆叠MEMS开关在垂直方向可集成多个MEMS开关,可以有效地提高开关对多信道的控制能力,实现多信号的互通,减小
论文部分内容阅读
RF MEMS开关是MEMS技术的重要应用,是实现控制微波信号传输的关键器件,是构成可调滤波器、多位移相器、多位延时器等射频MEMS器件的基础元件,MEMS开关具有体积小、功耗低、隔离度高的特点。随着通信技术的发展,传统的MEMS开关已难以满足对多通道信号控制与互通的要求,基于硅通孔的三维堆叠MEMS开关在垂直方向可集成多个MEMS开关,可以有效地提高开关对多信道的控制能力,实现多信号的互通,减小信号的传输距离,提高器件的可靠性。本文通过将MEMS开关与硅通孔（Through Silicon Via,TSV）工艺结合,开展TSV、牺牲层及多层键合工艺研究,完成一种基于硅通孔的三维堆叠MEMS开关设计及制作。论文首先总结了国内外对MEMS开关及堆叠器件研究现状,以MEMS开关的理论为基础,对开关的基础结构如CPW、功分器、触点、锚点等进行设计及优化,并与TSV结构进行分析与集成,得到了一款基于硅通孔的三维堆叠MEMS开关设计模型。接着,论文对基于硅通孔的三维堆叠MEMS开关进行了工艺研究,对版图绘制、工艺流程设计及详细参数进行了介绍,并对TSV、牺牲层及多层键合等关键工艺进行了重点研究。突破双面盲孔电镀制备TSV、高平整度牺牲层技术及金锡键合等关键工艺,制备了基于TSV技术的双层MEMS开关。论文最后设计了基于硅通孔的三维堆叠MEMS开关的测试方法,利用相关的测试设备对制备的三维堆叠MEMS开关进行了电学及力学性能测试。
其他文献
目的 探讨miR-550a-5p在中老年肺癌骨转移患者外周血中表达水平及对于肺癌细胞株A549迁移能力影响。方法 将年龄为50岁及以上确诊为肺癌的患者分为原位癌组与骨转移组，通过荧光定量PCR检测外周血中miR-550a-5p表达水平。合成miR-550a-5p转染肺癌细胞系A549观察其对肿瘤细胞迁移能力的影响。结果 相比于原位癌组，骨转移组外周血中miR-550a-5p表达升高（P＜0.05）
围绕日常生活常用的“84消毒液”，基于“情境”“任务”“活动”的设计，阐述通过实验探究、阅读教材、讨论交流等学习策略，引导学生建构氯气、次氯酸、次氯酸盐的性质及其转化规律，掌握通过价-类二维图理解“元素及其化合物转化规律”的方法，强化化学在日常生活中的价值和日用化学品安全使用的意识的教学策略。
转变传统的教学模式，提高学生解决实际问题的能力是我国中职课堂改革的迫切需求。“旅游概论”是中职旅游专业学生所学习的一门核心专业课，理论性强，较为抽象，目前中职教师在该门课程教学中仍采用的是传统的教学模式，教学质量低下。PBL是一种以学生为中心，以培养学生解决问题的能力与综合素质为核心的新型教学模式，为课程教学提供了新思路，近年来引起了越来越多学者的关注。文章在分析PBL教学模式与“旅游概论”课程的
在数字化转型的推动下，以消费者需求为中心的新零售行业高速发展，逆向供应链的规模与重要性日益凸显。本文立足新零售视角，总结了货权归零售商的推式结构、以销定产的拉式结构两种逆向供应链。本文从以销定产的拉式结构逆向供应链切入，分析牛鞭效应、逆向物流、供应链组织等架构的现存问题，从“人”的信息传递、“货”的逆向处理、“场”的架构重构三大维度提出了逆向供应链架构重构策略，形成新零售背景下逆向供应链架构的创新
随着化妆品行业逐渐发展繁荣,为提高产品的市场占有率,实现利润最大化,很多国产化妆品企业选择走出国门,合格的品牌译名是打开海外市场的第一步。企业的目的是通过品牌译名吸引消费者的注意力并引发其购买欲望,但由于不同国家和地区在文化习俗等方面存在较大差异,因此译者应遵循目的论的指导,灵活调整翻译策略。
课堂观察表可以从多个维度进行设计，本文重点介绍了从教师教学维度设计针对不同教学层次教师的课堂观察表，帮助青年教师在不同层级上提升教学执行力，加速专业成长。教学执行力主要通过教学理解力、教学设计力、教学组织力、教学评价力四个方面体现在教师的课堂教学中。采取的策略包括：对一年内的新上岗教师，聚焦“教师课堂管理行为”，促其课堂教学快速入门；对于工作两到三年的青年教师，关注“课堂教学美感度与成效”，促其课
17α-羟化酶缺陷症是先天性肾上腺皮质增生症的一种罕见类型。以女性原发性闭经、男性假两性畸形、低肾素型高血压、低钾血症为主要临床表现。该病为罕见病且临床表现复杂，容易发生误诊。该文对17α-羟化酶缺陷症研究的发展与当前面临的挑战进行综述，有利于该病患者的明确诊断和及时干预。
系统级封装（Si P）及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成，是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术。重点阐述了基于硅通孔（TSV）转接板的倒装焊立体组装及其过程质量控制、基于键合工艺的芯片叠层、基于倒装焊的双通道散热封装等高密度模块涉及的组装及封装技术，同时对利用TSV转接板实现多芯片倒装焊的模组化、一体化集成方案进行了研究。基于以上技术实现了
＜正＞（接上期）我的妈妈王鼎藩王鼎藩，1929年出生于缅甸仰光，钢琴演奏家。1942年入国立福建音乐专科学校学习，师从克拉拉·曼哲克学习钢琴。1947年毕业留校任教。期间向陈田鹤先生学习和声、复调。1949年到上海向马古士先生学习钢琴，并在中华音乐学院任教。其后到中央戏剧学院乐队、中央民族歌舞团、北京舞蹈学校工作。期间向周广仁先生学习钢琴，并借调中央乐团美国、意大利声乐专家班担任声乐、
军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升，射频（Radio Frequency, RF）集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的系统级封装技术（System in Packaging, SiP）快速发展。对射频系统级封装（RF-SiP）中的高性能互连技术需求进行了分析，依据先进封装互连技术的发展趋势，总结了芯片倒装集成、芯片埋置与扇出以及三维堆叠等技术在面向RF-SiP应用的最新研