电子浆料是用于制造各种电子元器件的电子功能材料。近年来,随着经济全球化的发展,电子信息产业更是以迅猛的速度发展,那些依赖于电子浆料的高科技行业越来越需要更高性能电子浆料的支持。电子浆料在各领域的应用中受制于电子浆料导电相的形貌、粒径大小等特性,而能够影响这些特性的原因是导电相在制备过程的多种环境因素。为了给电子浆料导电相的制备过程提供一个可控的环境,本文为此设计了一种电子浆料导电相可控制备装置的控制系统,并对其中的pH控制进行了重点研究。本文主要内容如下:1.控制参数及控制方式的确定。通过分析电子浆料导电相的制备方法及制备过程影响导电相特性的因素,确定了需要对制备过程的加料速度、搅拌速度、反应温度以及反应溶液pH等参数加以控制,对涉及参数的控制方式进行了设计,并对相关硬件进行了选择。2.反应过程pH控制的研究。通过对被控对象反应机理和特性的分析,结合实验的数据,建立了pH被控过程的数学模型,采用一种模糊-PID复合控制算法对反应过程的pH进行控制,并利用MATLAB进行了仿真,仿真结果与传统PID控制进行对比,结果表明模糊-PID复合控制能更好的控制反应过程的pH。3.基于串口通信的控制系统设计。为了实现对制备过程涉及参数的控制,系统采用计算机通过串口通信和相应的下位机进行数据通信,并使用Visual Basic编写了电子浆料可控制备系统的综合控制程序和界面。