随着半导体工艺和射频通信技术的发展,传统的传感器正逐步实现微型化、智能化、信息化和网络化。薄膜体声波谐振器(FBAR)因其优越的特性,低廉的价格,可与半导体工艺兼容的等优势,显示出广阔的应用前景。实现FBAR同CMOS电路的单芯片集成,并应用于无线传感网中成为一大趋势。本论文围绕FBAR无线传感器单芯片集成技术展开讨论,主要针对FBAR的集成制备工艺及建模、FBAR无线传感应用系统设计、质量传感特性及传感信息处理芯片等三部分内容展开探讨,为进一步研究FBAR无线传感器的集成做出有意义的探索。论文的主要工作及创新点包括:1.优化FBAR设计制备流程,提出了一种CMOS电路钝化层上集成制备FBAR的新结构及其工艺,设计、流片并测试了几种典型结构的纵波及剪切波FBAR。论文分析了FBAR的寄生效应,提出一种新的加入寄生参数的PMBVD等效电路模型,使用该模型可以有效提高FBAR仿真精度,同时可以根据该模型优化设计FBAR的PAD结构等。2.对FBAR传感特性进行了测试和分析,在此基础上提出了一种双路计数差频方法采集处理FBAR质量传感信息的方法。该方法简单可靠且精度高,理论上可以达到该FBAR可检测微小质量的最小极限。设计、流片并测试了该FBAR微质量传感信息采集处理的芯片,该芯片前级采用低功耗的源耦合逻辑分频器对射频信号进行预分频。3.设计FBAR无线传感器单元的系统架构,并根据系统应用无线通信链路情况设计了基于CMOS工艺的868MHz、433MHz经典E类功率放大器。提出一种低功耗、低噪声的电流重利用交叉耦合的FBAR振荡器结构,并设计了温度补偿电路。