随着移动互联网时代的到来,智能手机越来越成为人们生活当中必不可少的一个组成部分,手机产业迅速发展的同时使自动化生产及检测成为行业迫切的需求。由于手机模组在封装点胶中的特殊性,显示屏幕和手机壳在封装生产过程中,胶水不可避免的会出现胶水断裂、溢出等缺陷问题,若不及时发现问题,会带来不可逆的后果。手机壳的屏下封装胶的常见缺陷可以分为三种,胶道无胶、点胶量过少导致缺胶、点胶量过多导致偏胶,这些缺陷问题均可以通过测量胶水截面轮廓的高度和宽度来定性判断。由于传统图像处理在检测复杂背景下手机壳内胶水会遇到成像挑战,以及检测精度不足、漏检、错检等问题。为了克服手机在封装工艺中的胶水断裂、溢出等缺陷问题,本文提出一种基于线结构光传感器（LMI Gocator2510）及HALCON软件的手机封装胶三维视觉检测的测量方法和算法。针对以上情况,本文通过使用LMI Gocator2510线结构光传感器SDK和雷赛运动控制卡SDK二次开发包集成在一台由机械设计、运动控制、图像采集为一体的系统来进行图像处理以及图像采集任务,实现封装胶的在线点胶和实时检测功能。通过采用阈值分割、边界轮廓提取、边缘点拟合、ROI区域的生成等图像预处理方法来提取手机壳深度图中的胶水区域特征;分别对点胶前无胶壳和点胶后有胶壳做处理来实现无胶水区域和点胶后有胶水区域的有效分离;分别截取已分割区域中所对应行坐标的全部像素值,进一步重构出深度轮廓线,最后对深度轮廓线通过预处理达到数据轮廓的简化;利用基于深度轮廓信息的最小二乘法来拟合出胶路的胶基准;结合胶基准来测量点胶后的胶水高度,进一步再判断点胶后轮廓位置的胶水宽度和各类缺陷问题。实验结果表明该算法可准确测量出微米级胶水胶截面轮廓的宽度、高度,通过设定阈值数据精准判断出缺胶、溢胶缺陷,同时该方法的测量结果有稳定的数据集中性。为了验证算法测量的准确性,本文还采用了标准块测量实验,通过动态重复性测量标准块的高度来验证测量算法的检测精度。通过实验发现该算法重复测量精度可达到0.01mm,算法测量胶水宽度和高度的结果在合理范围内且准确率可以达到99.74%。