在电子产品的装联中,一般都采用SnPb钎料来进行钎焊,但是,由于铅的毒性以及其对环境的危害越来越引起人们的重视,实现电子产品的无铅化组装已经迫在眉睫了.该文对美国库柏公司东莞工厂和台湾华德公司在其主要产品——管状保险丝的生产中,导入无铅制程时出现的问题进行了研究与分析.文中首先采用Sn1.2Cu钎料进行了试验性生产,对组装过程进行了观察,发现了"偏锡"和"冒锡"两种主要的钎焊缺陷.接着从助焊剂的耐热性、钎料的润湿性以及钎料的流动性等方面,对缺陷产生的机理进行了分析,为进一步解决问题提供了理论依据.然后,通过润湿平衡测量法对不同种类的松香、活性剂以及表面活性剂受热前后的润湿性进行了测量,进而对助焊剂的载体、活性剂以及辅助成分进行了优化,开发出了润湿性和耐热性更好的新型助焊剂,消除了"偏锡"缺陷的产生.接着对不同含Cu量的SnCu钎料在不同温度下的润湿性进了润湿平衡测量,得出含铜量在1.2﹪~3.0﹪的过共晶SnCu钎料在280℃以上时,即使在不完全熔化状态时也具有较好的润湿性.采用过共晶的SnCu钎料在其熔点以下进行组装时,可以明显减少"冒锡"缺陷的产生.通过大量生产实践,该文研究确定了管状保险丝无铅组装的工艺、钎料成分以及与之配套的助焊剂成分.使用结果表明,总的组装缺陷率可以由最初的39﹪下降到1.5﹪.