该文的目的是将红外热成像技术应用于微电子机械系统器件的热测试和热分析.发射率是准确测量器件表面真实温度分布的必要参数.该文在使用红外热成像技术进行测试时,注意进行发射率的测试和修正,获得了MEMS器件较为可靠的表面温度.为方便对热像图进行分析和处理,该文采用多文档-视图框架结构,利用非模态对话框编程技术,编制了一个功能比较全面,操作便捷的处理软件,在实际使用中取得了比较满意的效果.该文对微热板阵列进行了系统的测量研究,得到了单个微热板通电加热时的温度场分布,分析了它的各个微热板单元的之间的热工况的一致性和每个微热板单元的独立性.该文还测试了开口的微机械热对流加速度计,得到了加热电阻的温度场分布,表明加热电阻的温度足够高.测得了不同工作条件下微泵复合膜片的辐射温度随时间的变化曲线,得出了两点结论,第一,低频条件下,加热周期中有部分区间温升很缓慢,对泵的性能不利,第二,同样驱动频率下,膜片平均温度值和温度变化幅度值都随驱动功率的增大而增大,使得膜片远离初始位置振动.进行了定性比较各种微测辐射热计结构的热阻大小的试验,认为将器件放在恒温加热平台上加热时,微测辐射热计的中心点辐射温度最低的结构就是热阻最大的结构.