本文采用化学镀银法制备了AgTiB2复合粉末，系统研究了NH3·H2O，反应温度，超声波等工艺参数对镀液稳定性的影响;NaOH，HCHO，TiB2和反应时间对化学镀后AgTiB2复合粉末增重的影响和TiB2的球磨与预处理，乙醇的加入和还原液的滴加速度等对镀后粉末包覆的完整性，镀层均匀性的影响。采用化学镀银法制备的AgTiB2复合粉末经粉末冶金法制备了AgTiB2复合材料，对AgTiB2复合材料采用扫描电子显微镜对组织进行了分析，并对复合材料致密度、电导率和硬度进行了测试。通过以上研究可获得以下结论:　　1.NH3·H2O对于镀银溶液的稳定性起着关键性的作用。NH3·H2O用量较少时，反应速度加快，并且反应过程中会发生自分解现象。但NH3·H2O的用量过多导致镀银溶液过于稳定，以致几乎不发生还原反应。　　2.反应过程中镀银溶液温度的提高可加快还原反应速度，但同时也产生自分解现象。　　3.镀银溶液中NaOH含量的增加提高了镀液的PH值，有助于反应中Ag+的还原。　　4.作为镀银溶液中的还原剂，甲醛含量的增加有助于促进Ag+的析出，但析出量同时受到PH值的影响。当镀液的PH值低于11时，随着甲醛含量的增加，Ag+的析出也不再相应增加。　　5.镀银溶液中TiB2粉末的增加提高了Ag的析出量，但当TiB2粉末增加到一定程度时，Ag的析出量基本不变。　　6.化学镀的反应时间超过30min后，反应时间的进一步延长对于Ag+的还原影响很小。　　7.使用球磨且未预处理的TiB2粉末，在镀液中加入乙醇作为阻聚剂，同时以5ml/min的滴加速度加入还原液，可获得镀层均匀的AgTiB2复合粉末。　　8.在化学镀银制备AgTiB2复合粉末的过程中，使用未经预处理的TiB2粉末，同时加入阻聚剂乙醇，控制还原液的滴加速度为5ml/min，可获得镀层均匀的AgTiB2复合粉末。从而使所制备的AgTig2复合材料中TiB2在Ag基体内的分布更加均匀，两相结合更紧密，提高AgTiB2复合材料的致密度、硬度以及电导率。　　9.本实验在室温下，9gAgNO3，75mlNH3·H2O和200mlH2O配制化学镀银溶液，采用5ml38％HCHO，250mlC2H5OH，3.5gNaOH配制还原溶液;以5ml/min的速度滴加到化学镀银溶液中并在整个反应过程采用机械搅拌，可获得镀层均匀的AgTiB2复合粉末。