有机硅树脂具有较低的介电常数、较高的热稳定性、优异的耐候性和透明度,已成为电子封装材料的热门研究方向之一。随着5G通讯技术和人工智能技术的发展,对集成电路的要求越来越高,低介电有机硅树脂的研究愈发重要。本论文通过将功能化MQ硅树脂与BCB改性有机硅树脂相结合,进一步提高BCB有机硅树脂的各项性能,期望能够推动有机硅树脂材料的进一步发展。1.通过Grignard反应合成了BCB基二甲基乙氧基硅烷（BDMES）和BCB基甲基二乙氧基硅烷（BMDES）,与甲基硅氧烷共水解,得到一系列不同比例BCB改性的有机硅树脂BMS,并对室温下共水解条件进行了探索。通过纳米压痕测试（DSI）、热膨胀分析（TMA）、热分析（TG-DSC）等手段研究了BCB含量对改性有机硅树脂性能的影响。结果表明,随着BCB含量增加,在室温下改性硅树脂的粘度快速增大,热稳定性、弹性模量和硬度有所提高,介电常数降低。2.将BDMES、乙烯基二甲基乙氧基硅烷和苯基二甲基乙氧基硅烷分别与正硅酸乙酯共水解,得到BCBMQ、Vi MQ和Ph MQ三种功能化MQ硅树脂,并通过红外光谱（FT-IR）、核磁共振氢谱（~1H NMR）对其进行了结构表征。研究结果表明,采用乙醇作溶剂,少量盐酸作为催化剂,正硅酸乙酯与封端剂共水解能够得到无色透明的液体功能化MQ硅树脂,三种功能化MQ硅树脂的热稳定性大小依次为BCBMQ＞Vi MQ＞Ph MQ。3.分别以BCBMQ、Vi MQ和Ph MQ为填料,加入BCB改性有机硅树脂BMS中得到三种功能化MQ硅树脂杂化的BCB改性有机硅树脂Vi MQ@BMS、Ph MQ@BMS、BCBMQ@BMS,通过纳米压痕测试（DSI）、热膨胀分析（TMA）、热分析（TG-DSC）等手段,研究了功能化MQ硅树脂的种类和含量对BCB改性有机硅树脂的性能影响。研究结果表明,随着填料比例的增加,Vi MQ@BMS的介电常数降低,热稳定性基本保持不变,疏水性能有所降低;Ph MQ@BMS的介电常数低频下有波动,随着频率升高,介电常数逐渐降低,弹性模量和硬度等力学性能增强,疏水性基本保持不变;BCBMQ@BMS的介电常数先减小后增大,热稳定性、力学性能以及疏水性逐渐增强。综上所述,功能化MQ硅树脂可以提高BCB改性有机硅树脂的各项性能,BCB功能化MQ硅树脂杂化BCB改性有机硅树脂的各项性能良好,可潜在应用于低介电材料领域。