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镀铬是应用最为广泛的三大镀种之一。但是目前工业生产中应用最多的是六价铬镀铬技术，其高毒性和高污染特性给镀铬工艺带来极大的限制。因而，大量学者研究用三价铬镀铬工艺以代替六价铬镀铬。但是目前三价铬镀铬技术仅能应用于三价铬装饰性镀铬，铬镀层比较薄，因而不能应用于功能性镀厚铬。所以研究三价铬镀厚铬工艺具有广阔的应用前景。
本文主要研究了三价铬镀铬用DSA阳极的电化学性能、三价铬镀厚铬工艺及镀层性能测试、并研究了三价铬镀液的电化学行为。具体内容包括：
研究比较了多种自制的三价铬镀铬用DSA阳极与国外某阳极的电化学性能。研究发现：热分解法制备的Ti基Pt-Ir-Ta-Sn氧化物涂层DSA阳极通过扫描电镜观察其表面呈致密龟裂状，具有较大真实表面积，有利于提高其活性点数增强其催化活性；与国外阳极比，自制的88号阳极在抑制Cr(Ⅲ)被氧化成Cr(Ⅵ)的性能上相当，使镀液具有更高的稳定性，且能降低析氧反应的过电位，具有一定的催化作用，因此，Ti基DSA阳极中引入Ta/Sn氧化物能增大阳极的真实表面积，提高其催化作用，并能有效抑制Cr(Ⅲ)被氧化成Cr(Ⅵ)。
在筛选了多种有机羧酸后确定三价铬镀厚铬工艺络合剂的基础上，通过正交试验和单因素试验获得了三价铬镀厚铬工艺的最佳组成和操作条件范围为：硫酸铬 75g/L 络合剂甲酸 10-15mL/L 硫酸钠 144g/L 硫酸钾 50g/L 硼酸 62g/L 润湿剂 1.0mL/L pH 2.5 温度T 40℃电流密度J 10～15A/dm<2>在以上工艺条件下，我们获得超过3μm银白色半光亮的金属铬镀层，在某些条件下经过2小时电解我们可以得到40μm左右半光亮银白色铬镀层。经过性能测试，铬镀层常温下硬度在700Hv左右，经过200℃温度下热处理硬度最高可达1401Hv：镀层与基体的结合力良好满足工业要求，当镀层厚度超过8μm，其孔隙率为零；且当电流密度为15A/dm<2>时，镀液阴极电流效率最高可达32.9％。通过阴极极化曲线测量等电化学方法研究了镀液中Cr(Ⅲ)离子阴极还原的电化学行为。在含Cr(Ⅲ)和络合剂甲酸的镀液中，当阴极电位高于-1.0V时，阴极只有析氢反应发生，阴极电位在-1.1V～-1.3V之间，阴极发生Cr(Ⅲ)离子的阴极还原反应；阴极电位进一步负移时，金属铬镀层晶粒变粗大，在阴极表面上形成黑色稀疏物质。通过测量稳态极化曲线，较系统地研究了镀液各组成浓度对Cr(Ⅲ)离子阴极极化电极过程的影响和动力学规律。