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针对日趋集成化、小型化和高密度化的电子设备应用和日益重视的环保要求,以导电填料和树脂基底制成的复合材料被研发用以取代传统锡铅焊料。然而市场现有的导电胶复合材料仍存在诸多缺点,如碳系导电相电阻率高,铜系导电相易氧化,银系导电相成本高且有银迁移现象等。针对上述问题,本文提出使用镀银铜粉作为复合材料的导电填料,并对树脂基底进行改性,以达到改善导电复合材料性能的目的。主要研究内容如下:1.采用还原法与电解法制备了铜粉基底。相较于甲醛还原法制备的类球状铜粉,电解法制得的树枝状铜粉作为填料的导电复合材料在相同填充量下获得了更低的电阻率。树枝状形貌具备更高的搭接率,能够有效降低电阻率。此外,利用水热处理,令铜离子通过扩散、对流等修复缺陷晶格,改善了铜粉材料的抗氧化性,从而进一步提升了复合材料的导电性。2.选取化学还原法对铜粉基底进行镀银。分别探究了铜粉预处理方式、反应温度（80°C、70°C、60°C和25°C）、溶液浓度(0.5 mol·L-1、0.1 mol·L-1、0.05mol·L-1和0.025 mol·L-1)、滴速(8 mL·min-1和3 mL·min-1)等因素对于镀银铜粉的影响。对得到的金属粉末进行了扫描电镜、X射线衍射、四探针等相关测试,得出其最佳制备工艺为25°C下将浓度为0.05 mol·L-1银氨溶液以8 mL·min-1的速度滴入混合液中,并进行二次镀银。3.对树脂基底进行改性。树脂基底选用了环氧树脂E44型号,针对环氧树脂（EP）固化后质脆的不足,以端羧基丁腈橡胶（CTBN）对其改性增韧。探究了CTBN不同添加方法（物理共混和化学预聚）及不同添加量（30%、25%、20%、15%、10%和0%）对于环氧树脂增韧的效果。研究得出化学预聚添加法效果整体好于物理共混,在CTBN添加量为20%时得到抗冲击强度最佳值31.2889 J·cm-2,此时拉伸强度为38.24 MPa,断裂伸长率为26.42%。利用差热分析测试得出导电复合材料适宜的固化条件为:首先用40°C保温0.5 h使其中可能存在的小分子挥发,而后80°C保温1 h形成预聚,最终以160°C作为正式固化温度保温1 h。4.研究了偶联剂及表面添加剂的用量对导电胶的影响。实验结果表明,当KH550含量为2%、戊二酸添加量为1.925%,填料含量为82.5%时得到体积电阻率为0.912×10-4Ω·cm,热导率为1.92 W·mk-1的高导电复合材料。