ECAP是一种广泛使用的制备超细晶的方法,其特点是挤压前后材料的形状尺寸以及成分不会发生明显的改变,能进行多道次的挤压,通过每道次的应变累积以及对材料施加大塑性变形量,实现细化晶粒的目的。影响ECAP工艺对晶粒细化效果的因素有很多,如模具结构、挤压道次、挤压温度、挤压路径、背压等,本论文主要研究不同挤压路径对纯铜的组织性能的影响,当使用内交角Φ等于120°的模具进行ECAP实验时,传统路径当中A路径的晶粒细化效果最好,本文通过挤压一道次之后用当前道次的晶粒伸长平面和下一道次剪切面的夹角来计算每道次的旋转角度,使材料在通道内挤压时滑移系处于最易开动的位置,设计出新型的X路径,并与A路径挤压的材料和Bc路径挤压的材料作对比,分析寻找最佳的ECAP加工路径。加工之后对试样进行金相、EBSD、TEM观察以及力学性能检测,来观察不同路径晶粒细化效果,织构演变和硬度,强度,延伸率的变化,现得出如下结论:（1）通过X路径挤压后材料的晶粒多为等轴晶,且晶粒尺寸要小于其他两个路径;通过A路径挤压的材料晶粒尺寸较小但晶粒被严重拉长,呈纤维状;Bc路径挤压后,材料晶粒尺寸较大。细化效果上X路径优于A路径和Bc路径。（2）由于ECAP的变形特点,经过剧烈的剪切变形,生成大量位错,伴随着位错的增殖以及运动,在晶粒内形成大量亚晶,随着挤压道次的增多,应变不断累积,亚晶之间位相差逐渐增大,小角度晶界逐渐向大角度晶界转变,但由于变形不彻底,亚晶界并未全部转变大角度晶界,仍存在很多小角度晶界。（3）这三种路径挤压的材料在第一道次后硬度和强度提升效果明显,随着道次数的增多,硬度提升效果逐渐降低,挤压8道次之后,X路径材料硬度和强度略高于A路径和Bc路径。（4）本论文对ECAP之后的纯铜试样进行退火实验,研究其在150℃、200℃和250℃退火温度下的再结晶行为。通过金相和EBSD观察得出,X路径挤压的材料呈现出了更好的热稳定性。