研究表明,具有微纳米尺度微观织构的表面在表面能、光学特性、仿生特性、机械特性、流体动力学性能及摩擦磨损性能等方面与光滑表面表现出截然不同的特点,所以在工业领域内有着非常广泛的应用。目前,微纳织构的加工技术主要有激光加工、磨料气射流加工、电火花加工、电解加工、聚焦离子束加工、微细铣削等。本文主要研究了基于电解转印的微小凹坑阵列加工方法,实现了平面及回转体表面的微坑阵列加工。主要完成以下内容:(1)研究了干膜掩膜的平面电解转印加工工艺,设计了专用的电解加工夹具。通过掩膜孔电镀铜的方式,解决了加工中干膜易脱落的问题。(2)对电解转印阴极的制备工艺进行了探索。在经过不断改进之后,找到了用环氧树脂掩膜层代替干膜掩膜层的阴极制备工艺,并运用此阴极进行了电解转印平面加工试验。通过单因素对比试验,研究了加工间隙、加工电压、加工时间、脉冲频率、占空比等参数对微坑形貌的影响。(3)进行了回转体表面电解转印加工试验,在圆柱表面加工出微小凹坑阵列。