近年来,光学综合孔径成像技术(Optical Synthesis Aperture Imaging)发展迅速,它是用多个小孔径系统通过光学手段合成大孔径系统来实现高分辨率的成像技术。光学综合孔径成像技术使得整套成像系统趋于小型化、轻型化,因此,它是地基和天基大型望远系统发展的重要方向。除此之外,综合孔径成像技术在激光传输、显微成像和三维成像等成像领域也具有很高的应用价值。自适应光学综合孔径成像遥感器系统中,环境或载体平台振动等因素会引起综合孔径阵列中各子孔径相位误差,从而引起图像质量变差。因此,提高成像质量需对相位误差进行实时测量与校正,光纤压电陶瓷移相器可满足这些要求。本文首先介绍光学综合孔径成像技术的国内外研究状况,由光学综合孔径成像遥感器系统提高成像质量引出用光纤压电陶瓷移相器实时校正相位误差。着重阐述了光纤压电陶瓷移相器的相位调制原理,自行制作光纤压电陶瓷移相器实验系统,在此基础上构建了一套1310nm近红外波段的光纤型Michelson干涉校准系统对光纤压电陶瓷移相器进行校准。为了提高系统信号的稳定性和信噪比,对系统进行优化,通过校准系统得出干涉信号,提取相位信息,得出相位校准关系式。针对Michelson干涉仪具有易受外界环境影响的问题,基于相位压缩原理构建了光纤型Sagnac微分干涉仪来对移相器进行校准,得出相位校准关系式。结合光纤压电陶瓷移相器相位调制原理,对比两干涉仪校准结果接近,证明校准结果是正确的,可以运用在自适应光学综合孔径成像遥感器中进行实时相位校正,为其进一步研究奠定基础。