纳米压印是一种高效、低耗的复制加工方法,在微机电系统领域中具有很高的应用范围。相比传统的工艺而言,纳米压印复制方法在材料、结构、集成度方面有很大的进步。而滚动热压成型是在平面压印成型的基础上发展而来的高效可连续生产制备方法。随着生产的需求及大批量生产的推动下,研究聚合物在玻璃化转变温度T_g以上附近范围内的流变特性和转印工艺控制参数对微结构质量的影响规律尤为重要。首先,根据滞后和耗损两种现象建立了聚合物TOPAS(?)COC在玻璃化转变温度以上附近的黏弹性模型,并分析了其随温度变化的力学状态。其次,利用改进的遗传算法优化求解聚合物TOPAS(?)COC黏弹性模型参数。在对遗传算法的结构、步骤和设计方法描述的基础上,以修正的广义Maxwell黏弹性模型为聚合物TOPAS(?)COC的本构模型,其评估函数取以拟合结果相对实验结果的偏移程度,在特定搜索空间内对广义Maxwell黏弹性模型参数进行搜索,得到材料的模型参数。通过将拟合得到的结果与最小二乘法的结果进行对比,发现其误差小于最小二乘法得到的结果,表明了遗传算法具有很好的寻优效果。其温度效应则利用平移原理,以获得参考温度下的主曲线,为采用ABAQUS有限元软件进行后续微结构加工变形非等温分析提供可能。最后,采用非线性有限元分析方法对滚动热压成型工艺过程进行数值模拟仿真。在有限元软件ABAQUS中建立了分析模型,分析滚压成型过程中工艺主要控制参数(温度、预压紧量、型腔间距、滚动速度)对成型微结构弹性回复变形的影响规律。结果得出在一定范围内温度越低、预压紧量越大、型腔间距越小及滚动速度越低,微结构面积的弹性回复率就越小,并根据正交试验找出其最优工艺参数。